美国将发放12项半导体芯片补贴计划，其中包括数十亿美元的补贴计

美国商务部长吉娜·雷蒙多透露，美国未来数月内将宣布至少12项半导体芯片补贴计划，将发计其中涉及金额高达数十亿美元的放项方案有潜力改变美国芯片产能布局。

据雷蒙多公告，半导补贴BAE系统位于汉普郡的体芯贴计工厂已成功申领3500万美元资助，旨在提升战斗机芯片产能。片补此项拨款源自国会去年通过的中包总金额527亿美元的《芯片法案》中用于支持半导体生产和研发的专项补贴计划。

雷蒙多着重强调，括数“来年我们将着重激励规模较大且具有先进晶圆厂的亿美元企业，自即日起至明年底，美国我预期将推出10至12份类似补贴计划，将发计部分项目投资额达数十亿美元。放项”

除了对芯片行业的半导补贴直接补贴，《芯片法案》也为前沿科技研发投入专项款项。体芯贴计事实上，片补美国商务部曾表示将斥资30亿美元推动本地芯片先进封装产业发展，并承诺于明年初披露首轮封装产业资助计划。此举被视为美国推进半导体产业链多元化进程的关键措施之一。